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今日5G热点导读

华为失去独家合作

诺基亚成为运营商

三星操纵DRAM价格

美国施压台积电

移动发布50亿大单

信通院推星地融合5G试验

全球5G

华为失去独家合作

虽然华为并非第一家联名相机品牌的手机厂商，但不得不承认，华为和徕卡的合作算得上是为数不多成功的范例，两者可以说相互成就，且华为手机的拍照从此进入第一梯队，为消费者认可。

不过，华为和徕卡在手机领域目前的“独家合作”似乎要被改变了。

爆料人晒出的渲染图显示，夏普AQUOSR6曝光海报显示，该机同样有徕卡参与调教设计，换言之，夏普在华为之后，同样拿下了“可乐标”。

诺基亚成为运营商

5月8日消息，英国新增一家移动通信运营商---HMDMobile，其母公司为HMDGlobal（大股东为诺基亚）。

HMDGlobal宣称HMDMobile将是“颠覆性”的移动通信运营商。据了解HMDMobile将作为英国移动通信网络运营商EE的虚商。

HMDMobile表示，随着该服务在EE网络上的启动，HMDMobile客户将在英国获得可靠、快速和安全的网络连接，该网络可提供快速的网络速率和全国最佳的地理覆盖范围。

三星操纵DRAM价格

据外媒报道，美国某律师事务所已在加州北部联邦地方法院提起诉讼，指控DRAM厂商联合哄抬产品价格，损害美国消费者权益，被告名单包括美光旗下2家公司、三星电子母公司及三星半导体、SK海力士韩国母公司及美洲法人等6家公司。据事务所提出资料，年第1季度起DRAM需求增加，但三星电子却在当年第3季开始减产，造成该季度至年价格上涨。

大公司

美国施压台积电

据报道，美国商务部正在向台积电施压，以满足汽车制造商的芯片订单。持续的芯片短缺有可能使主要汽车制造商的汽车生产脱轨，这也是美国最大的制造业之一的主要忧虑来源。周三晚些时候，台积电作出回应，称"台积电一直在与各方合作，以缓解汽车芯片供应短缺的问题，我们理解这是全球汽车行业共同关心的问题。"

移动发布50亿大单

5月7日，中国移动发布《年至年高端路由器和高端交换机产品集中采购》招标公告。本次集中采购产品为高端路由器、BRAS和高端三层交换机，预估采购规模高端路由器台、BRAS设备台、高端三层交换机台，预估采购总金额约50亿元。

信通院推星地融合5G试验

据悉，中国信通院携手卫星互联网领域的独角兽企业银河航天开展了一系列低轨卫星技术试验，采用基于5G的信号体制，依托银河航天自主研制的低轨宽带通信卫星、信关站、卫星终端和测运控系统，通过信通院研制开发的专用测试设备和仪表开展了验证工作，突破了卫星通信系统和地面移动通信系统因信号体制差异难以融合的问题，实现了低轨卫星网络与5G网络的深度融合，迈出了我国天地网络技术攻关的重要一步。

5G手机

5G通信制式的RedmiNote10Pro正在研发中

有海外数码资讯网站爆料称，采用5G通信制式的RedmiNote10Pro目前正处于研发阶段，与前代RedmiNote9Pro机型相比多项技术参数得到了升级。

该外媒总结称，虽然小米官方暂未公布RedmiNote10Pro5G版正式发布上市的具体时间安排，但同产品族系下的另一款新品RedmiNote10已在印度市场开售，该机采用了挖孔屏设计，搭载6.43英寸全面屏，分辨率为P，支持60Hz刷新率，配备后置四摄。由此推断，RedmiNote10Pro的相关参数只会与RedmiNote10持平或更高，绝不会低于该款产品。

华硕ZenFone8渲染图出炉

华硕ZenFone8系列手机将于北京时间5月13日凌晨正式发布，随着发布日期的临近，关于新机的详细参数信息也逐渐水落石出。

据悉，华硕ZenFone8系列将包括搭载翻转镜头的Flip以及ZenFone8（此前传言的mini版）两款机型。

日前，这两款新机的渲染图已在gsmchoice平台公布。

从渲染图可知，华硕ZenFone8Flip正面屏幕无任何开孔，配备可翻转三摄镜头，参数方面，万像素主摄+万像素广角+万长焦镜头。

物联网

西门子公司与谷歌合作

日前，西门子公司和谷歌云已签署合作协议，旨在将谷歌云的领先数据云和人工智能/机器学习技术与其工厂自动化解决方案相集成，使制造商能够协调其工厂数据，在该数据之上运行基于云的算法模型，并在网络上部署边缘算法，进一步优化工厂流程并提高车间生产速度。

投融资

图灵量子完成近亿元天使轮融资

国内首家光量子芯片和光量子计算机公司图灵量子近日宣布完成近亿元人民币天使轮融资，本轮融资由联想之星领投，中科神光、前海基金、源来资本、小苗朗程跟投。本轮融资将用于光量子计算芯片以及光量子计算机的研发。

通用微科技完成1亿元B++轮融资

投资界5月10日消息，GMEMS通用微科技完成由中金浦成、某战略投资方共同投资的1亿元人民币B++轮融资。

通用微科技有限公司是一家全球领先的MEMS传感芯片供应商，技术团队由国内声学MEMS传感器的开拓者王云龙博士领衔，扎根声学MEMS近二十年。

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