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短短两周内，出现了一堆5G手机。

一年一度的移动通信盛事MWC刚刚落幕，虽然折叠屏半路杀出成为大热点之一，但跟大家之前预测的一样，5G才是目前整个MWC乃至整个移动通信行业的头等大事,且有一点大家都了然于心——5G是一个比折叠屏更加明确，也更有潜力的趋势。

或许是3G、4G两代通信革命已经向整个行业证明了移动通信的价值，在5G时代即将到来的当下，移动通信终端之前曾出现的增长放缓现象被直接扭转，各式各样的5G通信终端反倒成为了整个产业的先锋军。

最典型的例子就是在MWC前后短短两周内出现的一众5G手机：OPPO、小米、一加、中兴、努比亚、三星、LG、索尼。尽管他们的5G终端外形、配置、设计各有不同，但有一点却是一致的——这些手机的5G能力其实都源自同一家通信企业——高通。

尽管在本次MWC上也有厂商展示了基于自己或者第三方的非高通解决方案5G手机，但从目前已经公布的发售时间节点看，使用高通基带的5G手机将再次最早来到消费者手上。

而且从更加严格的角度看，高通也是目前唯一一家宣布今年就即将把5G全模基带彻底整合到SoC中的移动通信公司。毫不夸张地说，高通已经在5G移动通信科技的商业化进程中再次占据了龙头的地位。

5G肌肉秀：骁龙X55基带

高通的SoC平台实际上是买基带送处理器。这是一句最早可以追溯到3G时代的玩笑话。而且从高通SoC平台迈入骁龙时代之后，这句玩笑话就已经不对了，毕竟高通的处理器也很强劲。但从3G时代至今有一点是真的从没变过，就是高通在移动通信基带产品上的领先地位。

就拿这一次高通在MWC开展前一周发布的全新骁龙XG基带芯片来说，真的就是目前全行业的5G基带一哥。而且它明显就是冲着5G规模商用来的：芯片使用目前最先进的7nm半导体制造工艺打造，单芯片支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立和非独立组网模式。

除了良好的兼容性，骁龙X55还同时拥有出色的实际性能：

5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；

同时支持Cat22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

更重要的是，在本届MWC之上，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙还放出了另一个大招：

超过20家OEM厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5G调制解调器系列的5G网络和移动终端。在首批旗舰5G终端发布之际，将我们突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成至单一SoC。按这个时间点计算，我们很有可能将会看到集成了5G全模基带的骁龙或者下一代SoC平台。

为了进一步降低手机厂商的手机设计和优化的难度，高通还配合骁龙X55发布同步推出了第二代5G射频前端解决方案，包括毫米波天线模组及sub-6功率放大器、包络追踪器和天线调谐器等。其中新一代的5G毫米波天线模组QTM，在上一代产品已支持的28GHz、39GHz频段的基础之上，新模组还增加了对26GHz频段的支持。更关键的是，其尺寸得到了进一步的缩小，完全可以适应越来越轻薄的智能手机设计需求。

也正是基带芯片+射频前端两大关键部件的双管齐下，让手机厂商在5G手机的开发上变得简单了许多，我们才会最终在MWC上看到如此之多的5G手机。

值得