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　　最近，中国最牛的两家校企已经基本宣布破产重组了：一个是北大方正，一个就是清华紫光。

　　相信大家都知道（A）方正集团是中国最大的校企，方正集团依托北大，被誉为中国“最牛校企”，旗下拥有方正证券、北大医药等6家上市公司。方正是一家拥有亿元资产，年营业额高达亿元，净利润16亿元的大型企业。

　　实际上，20亿元短期票据违约只是最后的那根稻草，破产重组之前，方正已经是千疮百孔。

　　年，负债亿的北大方正集团被申请破产

　　数据显示，截至年12月，方正集团本部的负债高达亿元，包括亿元的债券，多亿元的银行贷款。而整个北大方正的总负债，更是高达亿元，资产负债率达到83%。最近刚刚尘埃落定，由中国平安接盘方正集团。

　　其实方正的没落早已注定，内斗不止，拼命加杠杆都是主要原因。拼命加杠杆就不说了，这里主要说说像宫斗般精彩的内斗。

　　早在年，方正如日中天的时候，内部的纷争就开始了。那时候的方正分成了两派：以董事局主席王选为首的技术派，以董事长张玉峰为代表的经营派。这样的戏码，与联想内部的“技工贸”和“贸工技”路线之争如出一辙。

　　与联想倪光南黯然离去、柳传志稳坐钓鱼台不同的是，北大要求王选和张玉峰同时退出集团董事会。

　　这是一个两败俱伤的局面，但方正内部的争斗远远没有结束。王选时代结束后，北大副校长闵维方任集团董事长。仅仅2年之后，也就是年，同样来自北大的魏新接任集团董事长。在此后的数年，方正内部的大乱斗轮番上演——这剧情，比宫斗剧还刺激。

　　在这番大乱斗中，以李友为首的资本集团“凯地系”，还上演了一出“内幕交易，侵吞国有资产”的戏码。他们仅以万元，拿下了方正集团30%的股权，这部分股权的真实价值至少12亿元。疯狂的内斗加上盲目的多元化，中国最牛校企愣是被搞成了“中国最惨校企”。

　　方正的经历，多少有点像海航。他们都曾是在高速公路上狂奔的大象。他们都曾凶猛地加杠杆。年，海航全部身家只有万，但到了年，它的总资产规模达到1.2万亿元，在中国民营企业强榜单中排第2，仅次于华为。他们都曾有过激烈的内斗。海航的陈峰，一度被王健逼到退隐，直到王健离奇跌落普罗旺斯奔牛城，陈峰才重掌局面。

　　但如今，万亿海航和方正一样，都面临着破产重整。在海航和方正的背后，更多的企业正在倒下，涌金系、明天系、安邦系、泛海系……

　　还有前两天宣布资产不足以抵债的(B)清华紫光集团，被债权人徽商银行宣布破产重组，这也是一个爆炸性的新闻，毕竟紫光和方正分别属于清华和北大，算是中国最牛的两家校园企业。那个靠着资源就能无限加杠杆的野蛮时代，真的过去了。

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日前，紫光集团发布公告声称，现收到北京市第一中级人民法院的通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。

日前，紫光集团发布公告声称，现收到北京市第一中级人民法院的通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。

据悉，自去年11月以来，紫光集团错过了一系列债券支付期限，总额约为36亿美元。

破产申请是由国有的徽商银行在北京市第一中级人民法院提交的。“我们将全力配合法院依法进行司法审查，”清华紫光集团在一篇文章中说，它将积极寻求解决其债务风险，支持法院维护债权人的利益和权利。

截至今日，徽商银行所提出的重整申请是否会被法院受理，以及紫光集团是否会进入重整程序尚不明确。

但据业内人士猜测，紫光集团很有可能会进行重组。

紫光集团自年创立，清华大学背景，旗下有紫光股份、紫光国微等多家上市公司，主要涉及半导体行业，是目前国内最大的综合性集成电路企业，也是全球第三大手机芯片企业。截至年底，紫光集团的总资产达到了0亿元。

而之所以称紫光集团是国内最大综合集成电路企业的原因，是因为紫光集团在芯片三大领域的布局：以长江存储为主的存储芯片；以紫光展锐为主的手机芯片；以及安全芯片方面。

现如今，紫光集团拥有如此大的的业务版图，大举并购、重金建厂的发展方式起到了关键性作用。

年，紫光集团斥资17.8亿美元收购美国上市公司展讯通信，进军集成电路芯片产业；年，紫光集团斥资9.1亿美元收购美国上市公司锐迪科微电子，拓展物联网芯片市场。在完成上述两家公司的收购后，紫光集团将这两家公司合并成立了现在的紫光展锐。

年5月，紫光集团下属子公司紫光股份斥资25亿美元收购中国网络设备及存储器、服务器巨头“新华三”51%的股权，而在云网业务方面，新华三是领先的全产业链云网设备和服务企业。

年7月，1亿美元投资移动操作系统的创业公司Acadine；年10月，6亿美元拟收购台湾力成约25%的股份，以失败收场。同年，紫光集团还曾试图以亿美元的价格收购美光科技，但最终，被美国政府否定，也以失败告终；后来转向投资台积电，但各种因素的影响下，结果亦是不了了之。

年，紫光集团收购了在智能卡微型连接器、RFID天线和嵌入件设计与生产领域具有全球领先地位的Linxens集团，进而继续拓展着自己的产业蓝图。

在这如此激进的扩张背后，过度依靠债券融资也为其现在的“麻烦”埋下了隐患。

经济合作与发展组织年的一项研究发现，在全球21家芯片制造商中，清华紫光集团获得的政府支持最多，其来自政府支持的收入超过其总收入的30%。

而根据紫光集团以往披露的信息，截止年末、年末、年末、年上半年，紫光集团合并报表资产负债率分别达到了62.09%、73.42%、73.46%以及68.41%。高居不下的负债率，以及目前多只债券违约所产生的导火索效应，引发了本次紫光集团的“破产重组事件”。

此外，清华紫光内部人员曾表示，该公司的芯片部门未能达到预期的收入，而且该集团有太多资金的投资进入了不相关的、往往不赚钱的业务，包括房地产、在线博彩和一家印度手机制造商。

另外，日经亚洲此前的报道解释说，债务影响了该集团建立芯片制造能力的计划。其在成都总投资高达亿元的大型3DNAND闪存工厂和重庆的DRAM存储芯片工厂有两个项目，据报道出现严重延误并可能报废。

日经亚洲称该公司还寻求出售其在紫光展锐的部分股份以筹集现金。

值得一提的是，被债权人申请重整未对紫光集团下属公司日常生产经营造成直接影响，各项生产经营活动均正常开展。

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　　不管是从出口创收还是解决就业、税收上来说，这样规模的破产案都是银行无法承受的。同时，美元紧缩箭在弦上，外资抽离也是一触即发，银行不放水的话，是否另有更多这类企业会成片倒闭？

　　同时，央行逆美元紧缩，降准放水的另外一个主要原因就是防止资产价格崩塌，主要是防止楼市硬着陆。毕竟，土地财政还需要房地产来维持，固定资产投资大部分的增量都来自房地产，楼市歇菜，中国的经济将受到最大冲击！

现在搞楼市调控，主要是防止楼市泡沫继续吹大，把银行拖下水，避免发生金融危机。所以现在就是继不能让楼市疯涨，也不能让楼市坍塌，这个度非常难把握。

　　现在美元要缩表，外资必然会回流，外汇占款必然下降，而外汇占款是中国货币发行的主要凭证。没有外汇占款当锚，必然要收水。怎么办？只能降准来释放流动性？

（二）

国家发改委痛批芯片项目烂尾现象│

基础粉体材料到产品，制造芯片有多难？

[导读]集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。10月20日上午，国家发改委召开10月份例行新闻发布会，在发布会上，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮回应芯片项目烂尾问题时表示，集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，地位十分重要。

同时，她也严厉指出“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费”。

芯片项目烂尾现象频频出现

年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出当前和今后一段时期是中国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。

几年过去了，我们看到海思、中芯、寒武纪等初具规模，但是看不到的是全国各地特别是二线城市都在上马半导体项目，仅年上半年就上马了个。

这么多企业都是做芯片的吗？随着时不时烂尾破产的消息传来，给我们揭开了芯片产业不为人知的一角。

1、武汉弘芯

最大的芯片烂尾项目当属武汉弘芯了。武汉弘芯于年11月正式启动，当时号称要投资亿，第一目标就是7nm的芯片，所以在当时名声大噪。

只是没想到的是，所谓的亿元的投资，是投资方想空手套白狼，自己没拿钱出来，却想套政府、投资者的钱，还把样子做足了，请来了芯片大佬蒋尚义，高薪到台湾挖来了大量的芯片工程师，还高调买了一台光刻机。

最后却连建设资金都拿不出来，拖欠工人工资，还把光刻机也抵押了，“骗”不到钱了后，因为资金链断裂，成为了国内最大的芯片烂尾工程。

原来，当时武汉弘芯的大股东北京光量蓝图科技有限公司和武汉临空港开发区工业发展投资集团，持股比例分别为90%和10%。北京光量公司在弘芯的项目上一毛钱没出过，早期的项目资金还是武汉临空港开发区出的2亿元，钱花完之后，就有总包商武汉火炬向银行贷款，不但土地被抵押了，连那台7nm的光刻机也抵押了5.82亿。

其实这个北京光量就是个空壳公司，年成立的，年就运作弘芯项目，可是对于芯片这种投入大周期长见效慢的行业，北京光量一无技术、二无团队、三无资金，该项目说上就上了，实在令人困惑。

2、成都格芯

而第二大芯片烂尾工程当属成都格芯项目，时间也是在年的时候。当时格芯表示要投资亿美元（约亿元），到成都建立一条12寸晶圆厂，成为大陆西南部首条12寸晶圆生产线。生产行动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。

当时为了鼓励格芯入驻，当地拿出70亿，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。

没想到的是，到年10月的时候，格芯宣布与成都签署修正案，取消了对一期项目的出资，之后项目就陷入了停滞状态，成为了烂尾工程。

3、德科码

至今为止，位于南京经济技术开发区的德科码（南京）半导体科技有限公司厂区仍旧是杂草丛生，厂房还是未完工的毛坯状态，办公场所早已人去楼空。这个曾被称为“南京台积电”的明星公司规划投资30亿美元，今已沦为欠薪、欠工程款、欠借款的半拉子项目。

德科码的套路和弘芯一样，前期资金靠政府投资，建设靠供应商垫资，大股东一毛不拔，很快钱就烧完了，然后迅速烂尾。

4、其它烂尾项目

除了以上三家烂尾项目外，这几年还有几个较大规模的烂尾项目。

如位于陕西西咸新区沣西新城的陕西坤同半导体科技有限公司。该公司年成立，规划占地面积约亩，原拟建设第6代柔性屏生产线。目前该公司核心高管已尽数离职。

又如位于江苏淮安的德淮半导体有限公司。该公司年成立，规划总投资亿元。曾是当地的重点项目，但迟迟未能开工。年对外宣布“德淮半导体项目一期正式投产”，年底开始有员工通过省长信箱、起诉等方式讨薪。目前公司处于“半停工”状态，当地政府部门组建了相关工作组介入公司，推进相关盘活工作。

再如位于贵州贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司。该公司成立于年，贵州省政府瞄准了对产业生态要求极高的服务器处理器（CPU），投入数十亿元资金与美国高通公司合作组建华芯通。3年后，华芯通在商业上难以为继，宣布关停。

以上这些项目说烂尾就烂尾，一切都那么的令人猝不及防！在整个行业面临如此紧迫的局势下，空手套白狼，浪费国家资源，着实令人心痛。

制造芯片岂是那么简单的事

正如任正非所言，制造芯片不是捏泥丸，不能一蹴而就，我们既要仰望天空，也得脚踏实地，芯片领域很难有弯道超车，只有不断努力，坚持不懈，才能追上甚至超过别人。

总有一些人罔顾事实，谈到芯片时动不动就喊着“弯道超车”、“重大突破”，然而就我们目前的技术而言，确实和国外有着不小的差距。就算脚踏实地的努力追赶，都需要我们举全国之力，并且还有很长一段路要走。你可知道制造芯片有多难吗？

制造芯片所涉及的材料、技术、设备等哪个不需要突破？比如就硅片制造来说，尤其是在大直径硅片领域(8～12英寸)自产率仍很低，12英寸硅片几乎没有国产产品。12英寸硅片则几乎全部依赖进口，国产化刚开始布局，离量产还有一段很长的路要走。主要原因是从半导体材料粉体的制备，产品的烧结、加工等整个中上游生产能力就落后于国外。连原材料粉体制备都处于落后状态，你还敢说“弯道超车”吗？

再比如说封装。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，可以分为有机、陶瓷和复合材料三种。有机封装基板，以聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等原材料为主。无机陶瓷基板原材料为高化学稳定性、高耐腐蚀性、气密性好、热导率高及热膨胀系数匹配的Al2O3、AlN、SiC和BeO等陶瓷材料。

目前全球封装基板行业基本由日本、韩国等地区所垄断，占据了全球封装基板90%的市场份额。目前我国大陆主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技，仅占据市场份额的1%左右。

再比如说光刻机，它被誉为“工业皇冠上的明珠“。芯片的集成程度取决于光刻机的精度，光刻机需要达到几十纳米甚至更高的图像分辨率，光刻机的两套核心系统——光学系统和对准系统的精度越高，可以在硅片上刻的沟槽越细小，芯片的集成度越高、计算能力越强。

目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶。如果我们不做出来，国外就可以想怎么卖就怎么卖，卖不卖、卖啥型号、卖多少钱都不由我们。

芯片行业除了技术含量十分密集外，资金也极度密集，生产线动辄数十亿上百亿美金。此外，人才也是这个行业的稀缺资源。一方面是技术又贵又难、人才难以培养，另一方面是行业的集中度很高，少数的几家大企业垄断了行业的尖端技术和市场，剩下的企业里人才的待遇也就很难赶上几家巨头了。

国家有必要进行一些规划和协调

在发布会上，孟玮强调，国家发展改革委一直高度重视集成电路产业健康有序发展，按照党中央、国务院决策部署，会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。针对当前行业出现的乱象，下一步将重点做好四方面工作。

一是加强规划布局。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。引导行业加强自律，避免恶性竞争。

二是完善政策体系。加快落实国发〔〕8号文，也就是关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。

三是建立防范机制。建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

四是压实各方责任。坚持企业和金融机构自主决策、自担责任，提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

同时，专家建议国家对芯片领域的支持应有所侧重，不能到处布局，否则会造成投资项目过剩、效益不佳。国内芯片企业也要依靠差异化产品规划和创新，走出同质化竞争的销售困境，找到属于自己的出路。

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