1.婚变拖两年成都、格芯争夺“资产处置权”；

2.中国芯上市公司设计企业最青睐的代工和封测厂台积电、长电仍是首选；

3.华为为何入局OLED驱动芯片？

4.世界强榜单有哪些半导体相关企业？鸿海、华为挺进前强；

5.雷军：小米年研发投入预算超亿，小米10和RedmiK30至尊纪念版正式发布；

6.护眼大屏娱乐更爽，荣耀X10Max图赏；

7.诺基亚手机制造商HMD获谷歌和高通2.3亿美元投资；

1.婚变拖两年成都、格芯争夺“资产处置权”；

集微网报道，停摆两年的成都格芯，终于失去了最后的体面。

代表成都政府出资的成都高芯产业投资有限公司（简称“成都高芯”）,将格芯（成都）集成电路有限公司（简称“成都格芯”）告上法庭。双方争议焦点是关于一项公司资产处置权的决议。

在年下旬进入停摆状态后，成都格芯在年初决定关闭格芯一期项目。当时，成都格芯账户余额6万美元现金，但待支付合同金额4.18亿美元，其中包括1.15亿美元的违约责任。

虽然成都高芯在成都格芯持股49.09%、7个董事席位中占据3席，但根据公司章程，成都高芯无权参与成都格芯的正常运营。大股东GlobalFoundries（下称“格罗方德”）通过旗下投资公司持股50.91%，并委派董事长、总经理全权负责成都格芯运营。

这也是成都高芯起诉成都格芯的导火索。成都高芯要求参与对资产处置的决策，双方股东于年4月达成协议启动“临时共管机制”，共同推动资产处置。但6个月之后，成都格芯又取消了“临时共管机制”，将成都高芯排除在外，独自处置资产。

再次失去话语权的成都高芯立刻将成都格芯告上法庭，于年12月在成都高新技术产业开发区人民法院提起诉讼，并冻结了成都格芯账户。

成都格芯项目关停的资产处置程序被迫中止，目前该案仍在审理之中。

“遗产”争夺案

成都格芯成立于年3月，项目规划为一期的nm/nm，以及二期的22nmFD-SOI工艺。成都政府负责标准工厂建设，成都格芯则承担生产线的建设、运营。

年4月，格罗方德对成都格芯出资5.4亿元、成都高芯出资5.2亿元，合计超过10.6亿美元实缴出资。但对于后续出资，格罗方德希望以新加坡工厂的旧设备折价入股，但成都政府更期望能够启动二期项目，对旧设备入股的提议并不赞成。

这一分歧导致了一系列波折。直至年10月，格罗方德与成都政府签署投资协议修正案，取消了原计划从新加坡引进的nm/nm项目。如今看来，名义上的“修正案”只是双方给自己找的台阶，实际上联姻双方已经同床异梦。

“协议修正”之后，项目一期进入关停阶段。虽然不确定两大股东对意味着“破产清算”的关停预期为何，但在解决遗留问题的同时尽可能止损、避免纠纷应该是双方的共同目标。

年4月，经成都高芯建议，成都格芯董事会决议通过了“临时共管机制”，负责取消订单，处置现有设备、资产等问题。

但显然，双方对于资产处置方案存在极大分歧，“临时共管”的6个月里，双方没有达成任何与资产处置相关的事项。即便是“临时共管”之前已经与供应商谈好的处置方案，也没有任何推进。

成都格芯曾向成都高芯提出了多项供应商解约处置方案。例如，在供应商FEI解约事宜中，成都格芯提出将未付清尾款的设备返还给FEI，并支付63万美元的解约费用；在供应商SEMICAT解约事宜中，由于价值万美元的3台设备已经完成翻新，并已支付了接近0万美元，格芯提出继续支付万美元尾款，取得设备后再进行转卖。

但根据成都格芯律师在庭审环节的证言，“在长达6个月的过程中，对于成都格芯的处置方案，成都高芯要么否决、要么不与回应、要么要求补充资料；且始终不回应供应商的请款申请，导致成都格芯收到10封以上律师函，且被供应商起诉”。

而成都高芯则辩称，成都高芯没有参与具体运营，成都格芯也没有向股东提供详细的待处置资产信息；成都高芯希望委托毕马威、德勤对资产进行法律评估，但成都格芯未同意毕马威进厂。

或许，成都高芯希望保住账户上的6万美元余额。如果按照成都格芯与供应商签署的合同，这笔资金远不足以支付1.15亿美元的违约金。但是，拖延战术显然没能凑效。年3月16日，FEI在纽约起诉成都格芯。年4月20日，成都高芯无奈指示成都格芯“尽量调解结案”。

盘活70亿投资

年10月17日，成都格芯取消了临时共管机制。其后，成都高芯起诉成都格芯单方面撤销临时共管机制的行为违反公司章程。按照公司章程7.3条b款，关于金额超过万美元的重大资产处分应当全体董事表决一致赞同，方为通过。

年6月4日，该案在法院公开审理，成都高芯在庭审中指出，成都格芯的资产处置计划中，抵偿设备多万美金、待出售设备0多万美金，关联交易设备也有多万美金，且包括6万美元的剩余资金，远超章程规定的万美元。但成都格芯称，由于半导体设备价值波动较大，最终处置之前，设备金额无法确定，所以无法确定是否达到万美金。

这场开庭多次的诉讼，始终围绕“7.3条b款”公司章程进行辩论，6月4日的庭审环节中，双方同意调解，但结果并未对外公布。

需要指出，对成都政府而言，最初规划总投资90.53亿美元的格芯项目遗留的麻烦远不止几千万美元的设备资产。成都政府还有一个已经投资了64亿元、占地42公顷的标准工厂亟待盘活。

根据最初规划，成都市政府负责标准工厂建设。成都高新投资集团有限公司（简称“高新集团”）、成都建工集团有限公司成立成都格芯工程项目管理有限公司（简称“格芯工程公司”）负责工厂建设。

根据工商登记信息，高新投资公司和成都建工集团共向格芯工程公司注资了18亿元。另外，高新投资公司年财报显示，该公司还为格芯工程公司提供了担保贷款46.08亿元，合计支出64.08亿元。如计算成都高芯对成都格芯注资的5.22亿元，成都政府在整个格芯项目的实际投资达到了69.3亿元。

几千万美元的资产处置只是成都政府的疥癣之疾，投资64亿、闲置两年多的格芯工厂，才是成都政府的心腹之患。年以来，成都政府在不停寻找接盘下家，仅业内传言的接盘侠就已经有长江存储、中芯国际、TowerJazz等。近期，业内传言韩国半导体关键人物、前海力士副社长崔珍奭也在与成都政府接洽，有可能接手格芯工厂建设存储生产线。

当然，无论与哪家公司合作，两年多的时间已经足以让成都政府吸取格芯项目的经验教训。（校对/范蓉）

2.中国芯上市公司设计企业最青睐的代工和封测厂台积电、长电仍是首选；

（集微网张浩）集成电路产业链基本可以简单分上、中、下游三个主要环节：上游IC设计、中游晶圆制造及加工、下游封测。一般来说，各个产业链都专业化分工，分为Fabless模式（IC设计）、Foundry模式（代工厂）和封装测试厂。

集微网近期整理了近五年A股上市的Fabless模式设计企业选择的代工厂和封测厂，以便了解哪些代工厂和封测公司更受设计企业青睐，并发布了产业报告。

由于大多数已经完成上市的公司年报中一般选择不披露主要的供应商，所以此次数据从上市时的招股说明书中获得，且选择了IPO时最近的报告期。

此次共选取了16家Fabless模式上市公司，分别是兆易创新、汇顶科技、富瀚微、韦尔股份、圣邦股份、富满电子、国科微、博通集成、卓胜微、乐鑫科技、澜起科技、晶晨股份、晶丰明源、聚辰股份、瑞芯微和寒武纪。

此次涉及的代工厂（Foundry模式）有19家，分别是中芯国际、台积电、华虹半导体、联电、格罗方德、武汉新芯、华润微、富士通、上海先进制造、TowerJazz、无锡同方微电子、合肥集创微电子、矽佳半导体、X-FAB、世平国际、智原科技、文晔科技、稳懋和韩国东部高科。

封测厂商有16家，分别是长电科技、通富微电、华天科技、日月光、安靠、宇芯（成都）、上海捷策创、矽品精密、东琳精密、华润微、上海泰睿思、苏州固锝、嘉盛、中芯国际、京隆科技和山东新恒汇。

这些代工厂中，台积电最受青睐，共有7家公司选了台积电，分别是圣邦股份（98%）、卓胜微（27%）、乐鑫科技（%）、澜起科技（90%）、晶晨股份（%）、汇顶科技（14%）和寒武纪（约%）。

其次是中芯国际，共有6家公司选择在中芯国际代工，分别是兆易创新（46%）、富瀚微（80%）、博通集成（23%）、晶丰明源（62%）、聚辰股份（%）、瑞芯微（37%）。

其中圣邦股份、乐鑫科技、澜起科技、晶晨股份、寒武纪晶圆基本均采购自台积电，聚辰股份采购自中芯国际，其他企业都有两个以上主要供应商。

还有一些设计公司选了其他的代工厂为其主要供应商，比如兆易创新选择了武汉新芯（45%）、韦尔股份选择了华虹半导体（42%）和上海先进制造（26%）、富满电子选择了华润微（85%）、国科微选择了富士通（37%）和格罗方德（35%）、博通集成选择了联电（40%）和华虹半导体（19%）、卓胜微选择了TowerJazz（63%）、晶丰明源选择了华虹半导体（25%）、瑞芯微选择了格罗方德（54%）以及汇顶科技选择了X-FAB（55%）和韩国东部高科（21%）。

除此之外，这些设计企业仍有少部分晶圆采购自其余供应商。

括号中的数字为设计企业在该晶圆厂的采购金额占晶圆总采购金额的比例。

这些封测厂中，长电科技、通富微电是首选，分别有6家公司选了长电科技或通富微电，选择长电科技的分别是富瀚微（29%）、韦尔股份（41%）、圣邦股份（51%）、晶晨股份（92%）、聚辰股份（56%）以及寒武纪，选择通富微电的是韦尔股份（15%）、圣邦股份（20%）、国科微（47%）、卓胜微（9%）、澜起科技（95%）、晶丰明源（27%）。

其中乐鑫科技封测采购自宇芯（成都），晶晨股份基本采购自长电科技，其他企业都有两个以上主要供应商。

与代工厂一样，还有一些设计公司选择了其他封测厂商为其主要供应商，比如兆易创新选择了华润微（36%）和日月光（26%）、富瀚微选择了上海捷策创（66%）、韦尔股份选择了上海泰睿思微（22%）、圣邦股份选择了宇芯（成都）（28%）、博通集成选择了东琳精密（31%）、卓胜微选择了日月光（49%）和嘉盛（32%）、乐鑫科技选择了宇芯（成都）（%）、晶丰明源选择了华天科技（56%）、聚辰股份选择了中芯国际（19%）和日月光（12%）、瑞芯微选择了矽品精密（69%）和京隆科技（12%）、汇顶科技选择了安靠（73%）和日月光（17%）以及寒武纪也选择了日月光和安靠。

除此之外，这些设计企业仍有少部分封测采购自其余封装测试厂商。

括号中的数字为设计企业在该封测厂的采购金额占封测总采购金额的比例。

（制图/张祥校对/一求)

3.华为为何入局OLED驱动芯片？

集微网报道，今日传出华为入局驱动芯片市场的消息。华为消费者BG对此表示，不清楚。但是产业链消息人士向集微网记者透露，华为很早就开始涉足驱动芯片，目前手机OLED驱动芯片处于流片阶段，今明两年华为旗舰机不一定搭载自研的OLED驱动芯片。

该消息人士进一步指出，华为入局OLED驱动芯片，可能是为了改善手机设计和显示效果，以提高旗舰机差异化竞争力。

据了解，华为被美国制裁，台积电9月15日之后将无法为华为海思生产麒麟芯片，华为高端智能手机P系列和Mate系列都只能采用其他厂商设计和生产的芯片，在芯片上无法与小米、OPPO、vivo等竞争对手拉开差距。

同样，华为也不制造OLED屏幕，在与三星电子竞争过程中一直处于劣势状态。每一次三星电子S系列或者Note系列智能手机屏幕效果都领先华为P系列和Mate系列智能手机，因为三星电子的OLED屏幕是自主制造的，能够将最先进的屏幕引入到新品中。例如，三星电子Note20Ultra5G采用全球领先的LTPOOLED屏幕，功耗更低，有利于提升续航。

随着京东方、维信诺、天马、LGDisplay等面板厂商量产OLED屏幕之后，华为才陆续引进柔性OLED屏幕，改善智能手机外观和屏占比，能够与三星电子的旗舰机相比拼。据集微网了解，目前，华为海思拥有一个上百人的显示技术研发团队，可以不断改善华为智能手机屏幕外观设计和显示性能，保证产品品质。

即便如此，华为旗舰机屏幕性能依然不如三星电子的。例如，华为旗舰机曲面屏边缘调光功能、Hz刷新率屏幕推出的时间都比三星电子的慢半拍。因为华为OLED驱动芯片由联咏、新思等供应，它们不一定能够实时跟上华为的需求。但是未来华为采用自主设计的OLED驱动芯片之后，可以与屏幕厂商紧密配合开发先进的显示产品，将有利于进一步提升华为旗舰机品质，缩小与三星电子的差距，并与小米、OPPO、vivo等差异化竞争。（校对/Sky）

4.世界强榜单有哪些半导体相关企业？鸿海、华为挺进前强；

集微网消息（文/木棉），8月10日，年《财富》世界强排行榜正式发布。榜单数据显示最新全球10大公司排行榜，年，世界强企业营业收入达到33.3万亿美元，创下历史新高。

今年排行榜最引人注目的变化无疑是中国大陆公司实现了历史性跨越：今年，中国大陆（含香港）公司数量达到家，历史上第一次超过美国（家）。加上台湾地区企业，中国共有家公司上榜。

经过集微网整理发现，入围的家公司中，与半导体产业链相关的企业总共有17家左右。其中，进入世界强的有鸿海、华为和中国移动三家企业。

以下是集微网整理的榜单：

而在上述榜单中，当前行业最为