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今日5G热点导读

首款3nm芯片登场

英特尔苹果和解

又一芯片核心技术国产化

小米IoT收入大增

中国移动营收亿元

诺基亚XG现身

全球5G

首款3nm芯片登场

据了解，三星正在持续加大对3nm技术的投入，按计划可以实现年量产，而且近日在IEEEISSCC国际固态电路大会上，三星还对外展示了一颗3nm工艺的芯片。

三星展示的这颗芯片，是3nm工艺的芯片首次在全球亮相。

又一芯片核心技术国产化

中国电科官方发布消息，宣布实现了离子注入机的全谱系国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机。工艺覆盖至市场主流的28nm，并且累计形成了项发明专利。

离子注入机是芯片制造前工序中的关键设备，在这个领域，美企几乎占据了90%的全球市场，处于垄断地位。

大公司

英特尔苹果和解

英特尔新上任的CEO帕特-格尔辛格（PatGelsinger）在接受雅虎财经采访时表示，英特尔与苹果之间正在进行的竞争是“有趣的”，同时他还表示，希望能与苹果进行和解。

他表示：苹果是一个客户，我希望让他们成为一个大的代工客户，因为今天他们完全依赖台积电。我们希望为他们提供很好的选择，让他们也能利用我们的代工服务，就像我们与高通和微软合作，利用我们的代工一样。

中国移动营收亿元

中国移动今日发布年年度业绩报告，报告显示，年中国移动营运收入为人民币亿元，同比增长3.0%。其中，通信服务收入为人民币亿元，同比增长3.2%；EBITDA为人民币亿元，同比下降3.7%；股东应占利润为人民币亿元，同比增长1.1%。

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5G手机

X20将于4月8日在全球和印度上市。不过，诺基亚或HMDGlobal尚未确认这款手机在印度上市。诺基亚XG版本还获得了FCC的认证，清单中还显示了手机后面板的草图。你可以看到一个圆形的摄像头模块放在中心。

根据各种列表、基准测试和传言，诺基亚X20将采用高通骁龙SnapdragonSoC和5G调制解调器。

小米11新旗舰通过3C认证

小米官方正式宣布，全新的小米11Pro、11Ultra两款顶级旗舰将在3月29日与大家见面。随着发布时间的日益临近，关于该机外观和配置的爆料也越来越密集。现在有最新消息，近日两款小米旗舰新机通过了3C认证，其相关快充信息也进一步得到曝光。

据3C认证信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的小米11系列即将推出小米11Pro和小米11Ultra两个版本，目前二者已通过3C认证，都配备全新充电器，支持最高67.1W的快充。

物联网

年小米IoT收入大增

小米发布年业绩报告。财报显示，年，小米IoT与生活消费产品部分的收入为亿元，同比增长8.6%；年第四季度，IoT与生活消费产品部分的收入为亿元，同比增长8.0%。年，小米互联网服务收入为亿元，同比增长19.7%；年第四季度，互联网服务收入为62亿元，同比增长8.4%。

投融资

昆仑芯片完成融资

百度正式官宣，旗下昆仑芯片业务完成独立融资协议签署，投后估值约亿人民币。本轮融资由CPE源峰（中信产业基金）领投，IDG资本、君联资本、元禾璞华跟投。

图森未来递交IPO招股书

纽约时间年3月23日，全球无人驾驶卡车独角兽企业图森未来，正式向美国证券交易委员会（SEC）提交IPO招股书，计划在纳斯达克全球精选市场（NasdaqGlobalSelectMarket）上市，股票代码为“TSP”，预计发行的股份数量和发行价格范围尚未确定。

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