苹果自研最新H1芯片，性能碾压苹果W1芯片

真无线耳机在全球火到不行，而苹果的AirPods就是带火真无线耳机的最大功臣之一。第一代苹果AirPods，苹果自研的W1芯片起到了决定性的作用。现在第二代苹果AirPods，使用的是最新的苹果H1芯片，改进很大，所以连芯片名字都改了，使得苹果耳机的稳定性和便利性提升很大。

苹果H1芯片的内部具体设计，现在依然还是保密的，主要包括蓝牙内核芯片+音频DSP芯片+传感器DSP芯片。苹果H1芯片让耳机的通话时间提高到3小时，W1芯片是2小时，H1芯片还支持随时语音唤醒Siri和蓝牙5.0，W1芯片支持蓝牙4.2。

华为麒麟A1芯片，全球首款支持蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的芯片

最近华为发布了新一代的真无线耳机Freebuds3，能启用双路蓝牙连线，是全球第1款支持蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的耳机，华为Freebuds3真无线耳机搭载的便是麒麟A1芯片，同时还获得了蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1的双标准认证，这是其他芯片厂家短时间还很难达到的高度。

性能PK，技术像隔了1代

苹果最强的H1芯片虽然支持蓝牙5.0，但做的却有很多缺陷，H1芯片仅支持AAC音频编解码器，不支持aptX或LDAC。苹果H1芯片的最大问题是不支持主动降噪功能，耳机无法对外部噪音进行隔离，音质和蓝牙4.2相比没有多少提升，而且对安卓系统支持的不是很友好。

相比之下，华为麒麟A1芯片的音质和降噪功能强大太多，全球首款通过蓝牙5.1和低功耗蓝牙5.1的官方双认证，拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接，相比苹果H1芯片，其性能高30%，时延低至nm，但功耗却低了50%，无损高清音质非常完美，华为Freebuds3的每个耳机，都可以提供最高15dB的环境音的降噪。Freebuds3支持4小时续航，充电盒续航20小时，有线充电比苹果AirPods2快%，而无线充电快50%。

麒麟A1芯片，开创了华为可穿戴设备的高端化

麒麟A1芯片集成度非常高，集成了原来的无线AP芯片、蓝牙芯片、RAM芯片、传感器矩阵芯片、DSP芯片、电源管理芯片等，于一身，实时最高蓝牙传输速度可达6.5Mbps，可输出高达2.3Mbps的蓝牙超高清晰度音频。虽然麒麟A1芯片的低功耗、低延迟、音质和功能都碾压了苹果H1芯片，但封装尺寸还更小5%。

华为麒麟A1芯片，开创了华为可穿戴设备的高端化，除了耳机，后面可用于华为的智能眼镜、智能音箱、头戴式耳机、颈挂式耳机和智能手表等很多设备都可以往高端走。不得不佩服，华为凭一己之力，对决欧洲诺基亚，美国高通苹果和谷歌，英国ARM，还不落下风。都记不清这是今年华为推出的第几款新芯片了，几乎每款芯片都有或多或少的全球第一的创新，非常不容易，更值得一赞的是，芯片性能表现还很稳定。

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