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IT之家，Digitimes，Nokia，华陆新材料，飞荣达，热管理行业观察0苹果StudioDisplay显示器内部双风扇散热德国媒体Hardwareluxx编辑AndreasSchilling曝光了苹果StudioDisplay显示器的拆解图。如图所示，苹果StudioDisplay显示器内部构造依旧是“苹果式”的整洁，两个小风扇为面板以及内部组件散热。主板上黑色屏蔽罩下面应该是StudioDisplay搭载的A3芯片以及内存/闪存芯片。

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NeoGene0.mm大面积超薄均温板突破性技术NeoGeneTech最近宣布了其Level3PWS(PrintWickStructuring)COMBO技术已成功地克服了传统铜网毛细技术在大面积超狭窄空间的均温板元件内两相工作流体输送和循环的效率瓶颈和局限性。NeoGeneTech表示，业界到目前为止，智能手机应用的超薄均温板元件量产的厚度仍在0.3毫米以上。大多数智能手机品牌一直在供应链中寻求更先进的技术，追求超薄均温板元件厚度尽可能地能做到更薄。由于智能手机热管理问题将变得前所未有的重要，元件厚度为0.mm，面积超过mm的大尺寸超薄均温板元件一直是业界追求的梦想。NeoGene引述业内专家的说法，如果元件厚度仅为00μm左右时，均温板内的液体通道和蒸汽通道占据的容置空间总和将会被极大地限制在00μm左右。一旦吸热区和冷凝区之间的距离过远，元件面积又太宽广，几乎不可能做到同时容纳适当更薄的铜网毛细结构又兼顾有足够的汽室空间来确保两相工作流体能够在元件内部高效率的输送和循环，而使得元件还能维持可被接受的均温性能。NeoGeneTech称，基于MagicWick-Inside技术平台，Level3PWSCOMBO技术采用了选择性丝网印刷工艺和共烧结工艺，铸造出三种不同厚度和图案的MagicWick毛细结构，以便在不同的流道和不同的区域间同时执行着不同的毛细功能。将三种不同类型的MagicWick浆体材料(MW-A、MW-B、MW-C)在蚀刻的铜合金基板上不同的区域进行丝网印刷，并烘干形成所谓的SWOES（Semi-Wick-On-Etched-Substrate)），然后继续烧结形成所谓的MWOES（Magic-Wick-On-Etched-Substrate)。与Level和Level技术不同的是Level3PWSCOMBO技术是一种通过新颖的流道设计及组合式的毛细结构来协同运作，以解决超薄和超大面积均温板内各种极限问题的方法。采用自动丝网印刷及烘烤技术和连续式的裂解及烧结炉，在批量生产中很容易实现多样性毛细结构工艺。“Level3PWSCOMBO技术理论上是一种在超狭窄空间内横向的平衡液体通道和蒸汽通道效率的超薄VC设计和制造技术。通过新颖的流道设计和不同的如魔术般的浆料配方,采用PWSCOMBO技术制造的MagicWick-InsideVC元件,若厚度仅为0.mm（公差为+0.0)，而尺寸面积为mm时，在5W功率测量下可获得良好的效率。在吸热区与冷凝区量测点之间的距离在70mm时量测到的表面温差（ΔT）约在℃左右。归功于在液体流道的中MagicWickA（毛细厚度~35μm）和在辅助气道中MagicWickC（毛细厚度0μm)的协同运作机制，液相工作流体从冷凝区回流到吸热区的反重力输送速度可超过0mm/s。”

NeoGeneTech总经理JeffreyChen进一步表示，“已取得NeoGeneTech授权的散热模块制造商JieqiaoElectronics将会是首家采用PWSCOMBO技术来量产大面积0.3maxMagicWick-InsideVC产品的均温板厂。只要与NeoGeneTech达成并执行MagicWick-InsideTechnologyPlatform专利技术使用许可，该技术也将对所有的散热模块厂开放使用。”

03诺基亚贝尔实验室获资金支持，为数据中心开发高效两相冷却架构随着全球对计算能力的需求越来越大，降低数据中心的能耗成为紧迫的命题，其中高效的散热手段是提高数据中心能源利用率的关键，为此美国能源部(DoE)委托诺基亚贝尔实验室开发提高数据中心能效的方法。近期，诺基亚


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