研发一款Soc芯片，其实并非大家想的那么简单

除了CPU框架，在基带还有ISP上都需要投入大量的研发

而目前国内能够自主研发手机芯片的厂商只有华为和小米

华为凭借多年的技术沉淀，终于解决了全网通问题

而在今年年初，小米也推出了第一款中端处理器澎湃S1

然而谁会是第三个国内自主研发手机芯片的厂商呢？

就在前不久，网曝魅族目前正在和德州仪器一起联手研发魅族第一代手机处理器，这是要成为第三个自主研发的国产芯片厂商啊！

看来魅族是要搞事情的节奏啊！

大家可能对德州仪器（TexasInstruments，简称：TI）有点陌生。其实德州仪器是世界上最大的模拟电路技术部件制造商，全球领先的半导体跨国公司技术部件制造商。

在早前的时候德州仪器也有生产手机的处理器。由于高效和稳定的特点备受很多OEM（OEM:设备制造商）厂商的青睐，就像诺基亚、、、E50、E60、E61、E62、E65、E70、N70、N71、N72、N73、N80、N90、N91和N92等均采用来自德州仪器的OMAP。而最后一款采用德州仪器Soc的手机为华为P1

由于德州仪器的OMAP处理器只能支持GSM、WCDMA（HSPA）网络，并不支持3G/4G调制解调器。而当初3G/4G信号基带的专利都在高通手上。如果OEM厂商想要集成，就需要支付给高通一定的专利授权费。因此，就出现了这样的段子：

OEM厂商：“喂，德州仪器啊，你们的CPU多少钱？”

德州仪器：“每个39。”你：“那么基带呢？”

德州仪器：“没基带，你找高通吧。然后你得自己集成。”

OEM厂商：“喂，高通啊，你们的基带多少钱？”

高通：“每个49。不过别光问基带啊，我们有集成好的SoC，全套都在里面，直接就能用。”

OEM厂商：“集成好的多少钱？”

高通：“每个49.99。”

OEM厂商：“！！！！！”

由于德州仪器的OMAP只是一款高性能应用处理器，而高通却是一款拥有高集成度的Soc，高通的Soc很多功能是OMAP处理器所没有的。如果OEM厂商使用TIOMAP处理器，在产品的研发上要比高通的Soc投入更多。而高通的Soc不需要那么多的投入，只要购买即可使用。

因此，在年11月15日的时候，德州仪器宣布将大幅削减无线业务成本，TI退出智能手机处理器市场，OMAP处理器及无线解决方案将专注于嵌入式领域。

说到芯片，狗叔再来说说打磨了N次P10的魅族

从年开始，魅族开始走上了智能手机的道路，M8的型号命名也是接着自己音乐播放器之后。抱着三星处理器抱了几年之后，在魅族MX4发布的时候用上了联发科处理器。后续三星在自家的产品上也用上了自己的处理器，让三星的处理器无法第一时间提供给魅族。再加上与高通的专利纠纷，最后导致魅族只好选择联发科。

再加上去年魅族的战略性失误，最后导致去年魅族打磨了一年的联发科P10。

魅族年发布的产品所搭载的处理器：

魅族之所以会选择德州仪器联合研发Soc，可能是因为德州仪器在芯片研发上拥有成熟的技术，狗叔还是比较期待这次的合作。不过此事还待魅族官方确认。

现在国内的手机厂商也不断选择自主研发手机芯片，对于手机厂商来说是一个不错的选择。因为可以大幅度减少芯片供应商带来的限制。还能减少手机的维护成本，在产能上还可以更好的把控。不过“耍猴”还是会有的，毕竟全球能代加工半导体制造的公司并不多。

狗叔还没有机会体验小米5C呢！

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