随着中国大陆面板厂商的日益崛起，在年就占据全球LCD一半的市场份额，全球显示面板产能的区位转移趋势明显。中国大陆在承接全球显示面板产能的同时，庞大的消费市场也成为推动显示驱动芯片发展的强劲动力。

最近，华为宣布成立专属部门，切入显示驱动IC领域。3月24日，国内本土驱动芯片封测龙头合肥新汇成微电子股份有限公司于科创板过会。在显示驱动芯片封装出货量上，汇成股份是年的中国第一、全球第三。

国产显示驱动正迎来发展东风。

什么是显示驱动IC？

年iPhoneX的上市让智能手机进入全面屏时代，年苹果推出的三支手机也都是全面屏设计，其他中国智能手机品牌OPPO、vivo、华为与小米同样在高端机型中多将采用全面屏设计。

过去的两年，全面屏几乎成为手机ID设计的第一要素，为此“窄边框+高屏占比”的解决方案层出不穷，折叠屏也是“全面屏”的方案之一。

年前三季度，折叠屏手机的出货量达万台，环比增长%，同比增长%，预计到年，折叠屏手机市场的出货量将达到万台。这对于与手机、平板等终端的显示屏功能最为紧密的显示驱动IC提出的更大的需求。

显示驱动IC主要负责驱动电流或电压、控制屏幕画面，是显示面板成像系统的重要组成部分。显示驱动IC与显示面板高度相关，按类型分大致可以分为LCD驱动芯片、TDDI触控显示整合驱动芯片和OLED驱动芯片。

根据CINNOResearch相关数据，年全球DDIC（包含TDDI+DDI）市场规模为亿美元，相比年将增长55%。

TDDI技术发展非常迅速，从年概念提出到年市场火爆只用四年时间，FrostSullivan统计，自年TDDI芯片首次问世以来，其出货量由0.4亿颗迅速提升至年的5.2亿颗。而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也将其TDDI业务出售给了中国公司韦尔股份。

TDDI是目前智能手机液晶面板的主流驱动方案，除去苹果外，其他知名终端平板的液晶面板机型高比例采用TDDI。同时，在车载显示领域TDDI市场也日趋成熟。面板厂商正在为车载显示器积极开发in-cell触控集成方案，芯片厂商在年起逐步开始量产TDDI解决方案。

TDDI主要应用在智能手机LCD屏上，对于AMOLED屏幕更多的则是使用AMOLED驱动。

AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的对比度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用。

从年苹果导入On-CellAMOLED开始，减少了In-CellLCD屏幕的需求。年全球智能手机市场中AMOLED面板渗透率同比增加约7.5个百分点，AMOLED智能手机市场进一步增长，占比将超过40%。

显示驱动IC苦于代工产能

由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围较广，其主要产品涵盖了28nm-nm的工艺段。用于LCD手机和平板的集成类TDDI制程段在55-90nm，用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进使用28nm-40nm。

ICViews采访专业人士了解到，目前国内显示驱动IC发展问题在于制造。由于国内晶圆厂的制程限制，无法跟上高端芯片的生产、制造。在量产时，芯片良率差距极大。

大陆目前较为成熟的TDDI芯片其良率在88%，中国台湾的联电则能达到98%的良率。

国内投产28nmAMOLED驱动芯片良率在40%左右，但理论上看，晶圆厂能够批量生产的条件是要求芯片良率至少达到7成或8成以上。

除去制造，产能同样是显示驱动IC的一大问题。显示驱动IC在其所在的电子产品中所占成本约为10-15%，虽然是显示屏成像系统的重要部分，但因芯片嵌入数量较多，在芯片设计行业中属于毛利较低产品。

去年传出华为自研40nmOLED驱动IC芯片或由中芯国际代工时，就有业内人士担忧由于DDI芯片利润较低，可能会影响到中芯国际的毛利率。

在产能紧张的阶段，由于其低毛利的特点，往往被晶圆代工厂挤压产能，制程内的其它品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。例如在面对工艺同样集中在28-40nm的MUC芯片，晶圆代工厂会优先选择利润率更高的MUC，而不是DDIC。

随着面板制造产能向国内转移，大陆已经奠定了全球面板制造中新的地位，因此大陆市场也成为全球驱动芯片的主要市场。

在AMLOED方面，中国的半导体公司有集创北方、奕斯伟、华为海思和豪威科技，正积极参与AMOLED驱动业务。但目前，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40纳米和28纳米制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，即三星、联电、台积电、GlobalFoundries和中芯国际。

因此，留给他们的晶圆代工选择是有限的，中芯国际成为他们的关键资源。这几家智能手机AMOLED驱动芯片正在进行样品输出或验证，因此最快也要到年第二季度以后才能进行量产。

另外，AMOLED驱动芯片的技术难度也相对较高。以中颖电子AMOLED驱动芯片为例，虽然中颖电子早在年就推出FHDAMOLED驱动芯片样品，而且过去五年不断改版，不断升级，但是中颖电子至今还在停留在FHD阶段，可见AMOLED驱动芯片有一定技术难度。

本土芯片厂商，华为参战

现阶段，国内面板产业链日趋成熟和完善，而驱动芯片的市场占有率仍然较低，国内配套设施也处于起步阶段。

中国共有24家企业从事显示驱动的研发，按区域分布来看，集中度较高，排第一第二的分别是广东和中国台湾，广东有10家，中国台湾7家，上海3家，北京两家，江苏1家，香港1家，这些省市中除了北京以外，基本都分布在沿海一带。

中颖电子在年开始研发OLED驱动芯片，是我国较早开发布局OLED产品的厂商之一，目前研制的AMOLED显示驱动芯片主要为55nm制程及40nm制程。并且中颖电子还在年成立子公司芯颖科技，专注从事显示屏驱动芯片的研发和设计。

在今年的业绩报告会上，中颖电子表示其计划在年中推出前装品牌市场规格要求的手机屏AMOLED显示驱动芯片。

集创北方成立于年，专注显示控制芯片的设计。年推出第一颗国产TDDI芯片并实现在知名终端品牌客户的量产、于年推出国内第一款支持低至0.4mmpitch的mini-LED显示驱动芯片、于年推出国内第一颗支持4K分辨率的中大尺寸显示驱动芯片、于年推出国内第一款在顶级品牌客户量产的AMOLED显示驱动芯片等。

年，新相微进入华为手机供应链。此前，新相微为京东方上游客户。目前，新相微拥中小、大尺寸的TFT-LCD驱动芯片，以及智能手机AMOLED驱动芯片。8月底，新相微向上海证监会提交辅导备案，拟前往科创板上市。

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于年，是集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。

格科微已经推出了FHDLCD驱动芯片，旗下TDDI芯片获得了终端客户一致认可。其显示驱动芯片已经搭载于联想、HP、小米、诺基亚等主流品牌中，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子等众多领域。

吉迪斯是国内最早研发商业AMOLED显示主控芯片的团队。年第二季度，国内最早量产HD刚性屏AMOLED显示主控芯片；年9月联手国内晶圆代工龙头企业中芯国际正式量产40nmQHD柔性AMOLED智能手机面板驱动芯片。

昇显微成立于年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆集成电路设计公司。年11月昇显微研发出第一颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸最小的一款。年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货。

华为要做显示驱动IC的消息早有传言。业内传闻年底海思首款OLED驱动芯片就已经成功流片，年也有人称，华为OLED驱动芯片已经完成试产。据业内人士称，由于其制程达到28nm，以中芯国际目前产能饱满的情况可能短时间内很难量产。

前不久，华为再次任命10名预备军团长中，唯一一个芯片预备军团就是显示芯核。显示芯核预备军团长罗琨年9月入职华为，是海思显示总经理，军团具有很高的独立性，直接向任正非和轮值董事长汇报。这无疑表现出华为进军显示驱动IC的决心。

国产厂商新机遇——AMOLED驱动芯片

随着AMOLED产能释放，华为、小米、OPPO等中国品牌都在导入国产AMOLED，苹果、三星等国外品牌也在测试验证国产AMOLED，中国AMOLED产业正在进入规模化竞争的阶段。

技术的变革则给相关产业提供了洗牌的机会，也是我国本土芯片厂商切入AMOLED驱动芯片供应链的一个有利时机。

AMOLED屏和芯片的设计难度并没有提高，这给了后发者追赶超越的机会。

集创北方科技股份有限公司OLED事业部总经理刘宏辉表示，AMOLED驱动IC与LCD在作用原理上有相似之处，都是通过MIPI/SPI等接口接收主控芯片发送的数据指令，并将数据进行处理，转换为屏幕可接收的电信号，按照一定的顺序及逻辑关系送入到AMOLED显示屏中，从而显示出炫彩的需求画面。

目前国内进入AMOLED驱动IC的厂商大多采用资本并购的方式。比如京东方就入股了新相微电子。其中中颖电子早在年就与和辉光电合作开发了AMOLED驱动芯片，实现了首个AMOLED国内量产产业链合作。年维信诺与晶门科技研制成功中国大陆首颗AMOLED驱动芯片。

及时切入AMOLED驱动领域，避免早期投资由于产业不成熟和市场缺乏导致大量资金和资源消耗；充分利用产业界多年积累的研发和量产经验，合理规避技术风险，少走弯路，降低研发和量产成本。

在AMOLED的风潮下，国产显示驱动IC厂商顺风而起，迎来下一个大转机。