6月份，工信部提前颁发了5G牌照，标志着我国正式进入了5G商用的元年。而这几年智能手机硬件缺乏创新，市场趋于饱和，消费者换机周期拉长，5G技术将带来最强的换机动力。从近期5G手机的售价来看，价格在-之间，这也打消了消费者对5G手机高价的顾虑。5G建设加速、消费者对5G应用极具期待、5G终端价格适中，使得智能手机5G换机潮确定性进一步增强。有数据预测，到年，5G手机的出货量将突破2亿部，相关产业链也将迎来新的曙光。相较于4G手机，5G手机设计升级主要集中在：

手机通信系统结构升级（基带芯片升级、射频前端增量扩大、天线需求及材料升级）；

信号高频化带来机壳材料变化，玻璃机壳渗透率有望获得快速提升；

配备大容量电池撑起高功耗下的续航；

高功耗带来散热性能进一步提升；

单机被动元器件（电感、MLCC等）单机用量提升，小型化趋势明显。

全新的设计升级将带来相关细分领域增量新空间。除此之外，5G的高速率、高可靠、低时延的特点能够满足车联网、工业互联网等场景的需求，可作为万物互联的承载基础；在5G时代，随着网络响应效率、可靠性和单位容量的显著提升，更多的本地计算业务将迁移到云端实现计算资源和功能的扩展，从而促进云计算市场的成熟和发展；5G时代，高速率和低延时的传输特性有望显著提升AR/VR产品的用户体验，5G衍生的边缘计算也将为AR/VR行业注入新的活力。手机设计变化带来细分领域增量新空间5G为智能手机设计带来的最直接的变化是通信部件的升级。智能手机的通信架构主要由天线、射频前端和基带芯片三部分组成。1、基带芯片手机通信部件中，5G基带芯片是与4G差别最大的硬件。目前已发布5G基带芯片的玩家有高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。而苹果以10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器业务、相关知识产权、设备等，也在积极自研5G基带芯片。届时，世界三大智能手机制造商“巨头”——苹果、华为、三星都将采用自家的5G基带芯片。基带芯片一直是手机通信的核心，由于其高技术门槛，有能力参与的玩家始终是少数。在5G之前，芯片领域一直被国外厂商长期压制，在5G时代，以华为为首的国产替代将崛起。华为巴龙是全球首款单芯多模5G基带，基于7nm工艺制程打造，不仅支持5G前期的NSA非独立组网技术，同时也支持5G中后期的SA独立组网技术。此外，它还支持4G、3G、2G网络，堪称是目前最强的5G基带。搭载巴龙的华为移动路由5GCPEPro在MWC大会上正式发布以及华为首款5G手机Mate20X的发布，标志着巴龙芯片正式进入商用阶段。此外，国内顶尖芯片公司紫光展锐也加入5G芯片布局，公司产品春藤采用台积电12nm制程工艺，同时支持SA和NSA组网方式，支持2G、3G、4G、5G多种通讯模式，符合最新的3GPPR15标准规范，支持Sub-6GHz频段及MHz带宽，目前已经携手华为完成5G互通测试。春藤以其高集成、高性能、低功耗的特性，可广泛应用在多个垂直行业，为拓展5G创新业务应用贡献力量。传统的手机芯片巨头台湾企业联发科也同样布局5G基带芯片，其首款5G芯片HelioM70也早已公布，预计今年下半年开始出货。值得一提的是，联发科的HelioM70是目前唯一具有LTE和5G双连接（EN-DC）的5G调制解调器，支持从2G至5G各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz频段、当前的非独立组网（NSA）以及未来的5G独立组网（SA）架构。2、天线手机天线是手机上用于发送/接收信号的部件。5G时代，终端单机天线数量将快速提升，同时天线材料和封装方式亦将进一步升级。5G增强移动带宽带来MassiveMIMO技术的升级，新频段的增加会带来天线的增多，天线用量将提升，使得市场需求大幅增长。根据Qorvo的估算，在Sub-6G频段，5GNR会做4x4MIMO，因此会有4根天线，LTE也会有4根天线，同时Wi-Fi中需要做2x2MIMO，需要两根天线，再加上GPSL5天线，甚至无线充电也可采用天线，天线数量将大幅提升。与3G/4G使用的FPC天线的PI基板相比，LCP天线制备难度均有增加，从而提升了LCP天线的价格。目前，传统的FPC天线价格在0.1~0.2美金左右，LDS天线（基板为塑胶、玻璃等）大约0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天线的单价达到5美金左右。未来，MPI和LCP基板天线将因其良好的性能优势在5G时代受益，但使用LCP基板的天线价格远高于其他基板，当前亦有不少终端厂商在考虑使用MPI作为5G（特别是Sub-6GHz）天线的基板材料。因此我们认为，LCP天线将在5G上大放光彩，MPI因其成本价格优势，在当前4G到5G的过渡时期，有望率先崛起。与3G/4G使用的FPC天线的PI基板相比，LCP天线制备难度均有增加，从而提升了LCP天线的价格。目前，传统的FPC天线价格在0.1~0.2美金左右，LDS天线（基板为塑胶、玻璃等）大约0.3~0.4美金，而iPhoneX中使用的LCP天线的单价达到5美金左右。未来，MPI和LCP基板天线将因其良好的性能优势在5G时代受益，但使用LCP基板的天线价格远高于其他基板，当前亦有不少终端厂商在考虑使用MPI作为5G（特别是Sub-6GHz）天线的基板材料。因此我们认为，LCP天线将在5G上大放光彩，MPI因其成本价格优势，在当前4G到5G的过渡时期，有望率先崛起。5G时代天线市场的发展也为产业链相关厂商带来新的增长机遇。年，本土厂商信维通信、立讯精密和硕贝德合计占据全球手机天线市场约50%的市场份额，市场优势地位突出。信维通信在手机天线领域覆盖了FPC天线、LDS天线、NFC天线、cable天线、五金天线、InsertMolding天线等产品，拥有完整的产品布局，此外公司积极投入5G天线的研发，积累了Sub6GMIMO天线和毫米波相控阵天线等核心技术，并与高通在5G芯片LCP射频天线领域达成合作，目前，公司已成为苹果、三星、华为、小米等知名终端厂商的天线供应商，积累了众多优质客户资源。立讯精密在消费电子领域深耕多年，多品类布局，专注于连接线、连接器、马达、无线充电、FPC、天线、声学和电子模块等产品的研发、生产和销售。公司把握市场方向，率先在LCP天线领域布局，目前已成为苹果公司LCP天线供应商。立讯精密则凭借在模组环节的强大实力和丰富经验，成功切入苹果的LCP天线的模组制造环节，未来亦有望受益LCP天线带动的天线价值量提升。硕贝德在手机天线领域积累深厚，目前在天线产品领域覆盖了FPC天线和LDS天线等品类，已成为华为、三星、OPPO的天线供应商，并且相关产品已切入华为高端旗舰的供应链，有望充分受益华为手机销量在5G时代的增长。3、射频前端射频前端主要由射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等元器件构成。为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。根据YoleDevelopment的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机中为15.30美元，是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍。随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。根据QYRElectronicsResearchCenter的统计，从年至年全球射频前端市场规模以每年约12%的速度增长，年达.88亿美元，未来将以12%以上的增长率持续高速增长，年接近亿美元。随着移动通信技术的发展，特别是5G时代移动通信的频段增加，带动移动终端设备中射频滤波器数量大幅增加；另一方面，移动通信系统的升级对滤波器的性能（高频谐振、Q值，尺寸和功率容量）要求不断提高，未来TC-SAW、BAW、FBAR等高端滤波器品类的占比不断提升，有望带动移动终端设备中滤波器整体价值量显著提升，从而推动全球射频滤波器市场实现高速增长。根据Qual


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